由州立大学的安排美国太平洋时间2016年12月17日，美国加利福利亚州伯克利加州大学，迎来了温州市高技能人才研修班一行十五人为期一天素质提升培训，培训我们的是伯克利大学吴军桥教授。吴教授上午主要把加州伯克利的基本情况详细的进行了介绍和交流，下午主要是半导体材料学术课程，今天的课程相对于前几天的课程更专业，教授面对不同行业大师也很难讲这么深奥的学术，但学员们还是很感兴趣的提问各种问题。

主讲吴军桥湖北荆州人，上海复旦大学本科，北京大学硕士，伯克利加州大学硕士，哈佛大学大学博士后，伯克利加州大学材料科学系教授，兼劳伦斯伯克利国家实验室研究员（2006年迄今）

  半导体材料与人类文明，人类所使用，占主导地位的是材。人类的材料历经了公元前10万年石器时代→公元前3000青铜器时代→公元前1000年铁器时代→1950年硅时代。石器时代人类主要以石头、骨头、木制简单的工具（BC400000-4500）；青铜器时代（BC4500-1000）人类学会了用碳加热，造出了纯度很高的铜；铁器时代人类使用铁来制造工具盒武器；硅时代，第二次世界大战中，开始用硅制作雷达和高频晶体管等，所以的硅纯度低，不是单晶体。
晶体硅诞生历史：1950年制出第一只硅晶体管，1952年用直拉法培育硅单晶成功，1955年才有Zn还原SiCl4法生产纯硅，但不能满足制造晶体管的要求，1960年用氢还原SiHCI3法进行工业生产，已具规模，硅整流管、晶闸管问世，促进硅材料的生产一跃而居半导体材料之首，1980年代初，全世界硅生产量达2500吨。
科学技术的发展，就是材料的发现，运用的发展史。科学原理发现到产品化的进程是伴随着材料的发现而进展，电机1821年发现1886年成品，真空管1882年发现1915年产业化，无线电1887年发现，1992年产品化，X光1895年发现1913年产品化，雷达1935年发现1940年产品化，原子堆1939年发现，1942年产品化，半导体1948年发现1951年产品化，激光1958年发现1960年产品化。
什么是半导体：简单的讲半导体材料有电子和原子组成.原子相当于是骨架电子提供功能，好比是一个高楼的骨架，电子就是高楼里面的人，楼层与楼层之间产生空隙，一层跳到二层才能导电，绝缘体和半导体就是空隙的距离不同，没有空隙就是导通，适当的空隙就是半导体，太大的空隙就是绝缘体，半导体（semiconductor)是就是导电性能介于导体与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体中杂质对电导率的影响非常大，本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体，一般分为n型半导体和p型半导体。半导体广泛应用与电子元器件如：二极管整理，三极管放大等。
半导体材料到产品四个阶段：沙子提炼出二氧化硅进行工艺处理后形成芯片制造出产品，即：沙子→硅→芯片→电子产品。摩尔定律（摩尔是伯克利化学系毕业），从4-50年开始三极管从1970年至今增长一千万倍的市场规模，随光纤的普及应用到一个新的台阶。
人类在步入信息时代的同时，也进入信息材料的竞争时代：1950年Intel摩尔提出摩尔定律，预言芯片容量每18个月就要加速。1971年Intel推出1Kb动态随机储存器，标志着大规模集成电路时代的来临，一个芯片上有3000各晶体管，1988年16M DRAM问世，1999年德国研制成储存处理器，运行速度比硅处理器提高一倍。

  伯克利学习后我们还相继在哥伦比亚大学、IBM、英特尔公司进行了学习和参观。